Cûdahiya di navbera armanca elektroplating û armanca sputtering de

Bi baştirkirina standardên jiyanê yên mirovan û pêşkeftina domdar a zanist û teknolojiyê re, mirov ji bo performansa hilberên xemilandina xemilandina berxwedêr, berxwedêr-berxwedêr û berxwedêrên germahiya bilind hewcedariyên bilindtir û bilindtir in.Helbet cil û berg dikare rengê van tiştan jî xweş bike.Dûv re, cûdahiya di navbera dermankirina armanca elektroplating û armanca sputtering de çi ye?Bila pisporên ji Beşa Teknolojiyê ya RSM wê ji we re rave bikin.

　　Armanca Electroplating

Prensîba elektrîkê bi ya sifir rafîneriya elektrolîtîk re hevaheng e.Dema elektrîkkirin, elektrolîta ku îyonên metalê yên tebeqeya platingê vedihewîne bi gelemperî ji bo amadekirina çareseriya paldanê tê bikar anîn;Hilweşîna hilbera metalê ya ku di nav çareseriya platingê de tê rijandin û girêdana wê bi elektroda neyînî ya dabînkirina hêza DC re wekî katodê;Metalê pêçandî wekî anode tê bikar anîn û bi elektroda erênî ya dabînkirina hêza DC ve girêdayî ye.Dema ku voltaja nizm ya DC-ê tê sepandin, metala anodê di çareseriyê de dihele û dibe katyon û ber bi katodê ve diçe.Ev îyon li katodê elektronan distînin û dibin metal, ku li ser hilberên metal ên ku têne rijandin têne nixumandin.

　　Sputtering Target

Prensîp bi gelemperî ev e ku meriv dakêşana şewqê bikar bîne da ku îyonên argonê li ser rûyê armancê bombebaran bike, û atomên armancê têne avêtin û li ser rûyê substratê têne danîn da ku fîlimek zirav ava bikin.Taybetmendî û yekrengiya fîlimên rijandinî ji yên fîlimên ku vapor hatine razandin çêtir e, lê leza hilavêtinê ji ya fîlimên ku bi buharê hatine razandin pir hêdîtir e.Amûrên şûştinê yên nû hema magnetên bihêz bikar tînin da ku elektronên spiral bilezînin da ku îyonîzasyona argonê li dora armancê bilezînin, ku ev îhtîmala lihevketina di navbera armanc û îyonên argonê de zêde dike û rêjeya şûştinê baştir dike.Piraniya fîlimên lêdana metal rijandina DC-ê ne, dema ku materyalên magnetîkî yên seramîkî yên ne-rêvebir rijandina RF AC ne.Prensîba bingehîn ev e ku meriv tîrêjê di valahiyê de bikar bîne da ku rûyê armancê bi îyonên argonê bombe bike.Dê kationên di plazmayê de bi lez û bez biherikin ser rûbera elektrodê negatîf wekî maddeya rijandin.Ev bomberdûman dê bike ku maddeya armanc bifire û li ser substratê raze ku fîlimek zirav çêbike.

　　Pîvanên Hilbijartinê yên materyalên armanc

(1) Divê armanc piştî avakirina fîlimê xwedî hêza mekanîkî û aramiya kîmyewî ya baş be;

(2) Pêdivî ye ku materyalê fîlimê ji bo fîlima şilandina reaktîf hêsan be ku bi gaza reaksiyonê re fîlimek tevlihev çêbike;

(3) Pêdivî ye ku armanc û substrate bi zexmî bêne berhev kirin, wekî din, materyalê fîlimê bi hêza girêdana baş a bi substratê re were pejirandin, û pêşî fîlimek jêrîn were rijandin, û dûv re jî tebeqeya fîlimê ya pêwîst were amadekirin;

(4) Li ser pêşgotina hewcedariyên performansa fîlimê, ferqa di navbera hevbera berfirehbûna termal a armanc û substratê de çi qas piçûktir be, ew çêtir e, da ku bandora stresa termal a fîlima şilbûyî kêm bike;

(5) Li gorî serîlêdan û daxwazên performansa fîlimê, mebesta ku tê bikar anîn divê hewceyên teknîkî yên paqijiyê, naveroka nepakiyê, yekrengiya pêkhatê, rastbûna makîneyê, hwd.