Parastina pergalên elektronîkî ji destwerdana elektromagnetîk (EMI) bûye mijarek germ.Pêşketinên teknolojîk ên di standardên 5G de, şarjkirina bêtêlê ji bo elektronîkên mobîl, entegrasyona antenna di nav şansê de, û danasîna Pergala di Pakêtê de (SiP) hewcedariya çêtirkirina parastin û veqetandina EMI di pakêtên pêkhatî û sepanên modular ên mezintir de dimeşîne.Ji bo parastina konformal, materyalên parastinê yên EMI ji bo rûberên derveyî yên pakêtê bi piranî bi karanîna pêvajoyên hilanîna vaporê ya laşî (PVD) bi karanîna teknolojiya pêşdibistanê ji bo sepanên pakkirina hundurîn têne razandin.Lêbelê, kêşebûn û lêçûnên teknolojiya spreyê, û her weha pêşkeftinên di xerckirinê de, rê li ber berçavgirtina rêbazên sprayê yên alternatîf ji bo parastina EMI-yê digirin.
Nivîskar dê li ser pêşkeftina pêvajoyên rijandina spreyê ji bo sepandina materyalên parastinê yên EMI li ser rûberên derveyî yên pêkhateyên kesane yên li ser çîp û pakêtên mezin ên SiP nîqaş bikin.Bi karanîna materyal û alavên nû yên pêşkeftî û pêşkeftî ji bo pîşesaziyê, pêvajoyek hate destnîşan kirin ku li ser pakêtên ji 10 mîkronan kêmtir qalind û yekgirtî li dora quncikên pakêtê û dîwarên pakêtê vegirtinek yekgirtî peyda dike.rêjeya stûrahiya dîwarê aliyê 1:1.Zêdetir lêkolîn destnîşan kir ku lêçûna hilberînê ya sepandina parastina EMI li ser pakêtên hêmanan dikare bi zêdekirina rêjeya spreyê û bi bijartî serîlêdana cil û bergan li deverên taybetî yên pakêtê were kêm kirin.Wekî din, lêçûna sermayeya kêm a amûran û dema sazkirina kurttir a alavên rijandinê li gorî alavên rijandinê şiyana zêdekirina kapasîteya hilberînê baştir dike.
Dema ku elektronîkên mobîl pak dikin, hin çêkerên modulên SiP bi pirsgirêka veqetandina pêkhateyên hundurê SiP-ê ji hevûdu û ji derve re rû bi rû dimînin da ku li dijî destwerdana elektromagnetîk biparêzin.Li dora hêmanên hundurîn zozan têne qut kirin û pasta rêkûpêk li zozanan tê sepandin da ku di hundurê dozê de qefesek Faraday piçûktir were afirandin.Ji ber ku sêwirana xendek teng dibe, pêdivî ye ku hejmûn û rastbûna cîhkirina materyalê ku xendek dagirtî ye were kontrol kirin.Hilberên herî dawîn ên pêşkeftî yên teqînê qebareya kontrolê û firehiya hewaya teng dagirtina xendek rast misoger dike.Di gava paşîn de, jorên van xendekên dagirtî yên bi paste bi serîlêdana pêvek parastinê ya EMI ya derveyî ve bi hev ve têne girêdan.Spray Coating kêşeyên ku bi karanîna alavên sputtering ve girêdayî ye çareser dike û sûdê ji materyalên EMI û alavên depokirinê yên çêtir digire, dihêle ku pakêtên SiP bi karanîna rêbazên pakkirina hundurîn ên bikêrhatî werin çêkirin.
Di salên dawî de, parastina EMI bûye xemek mezin.Bi pejirandina hêdî-hêdî ya teknolojiya bêserûber 5G û derfetên pêşerojê yên ku 5G dê bîne ser Înterneta Tiştan (IoT) û peywendiyên krîtîk ên mîsyonê, hewcedariya bi bandorkerî parastina pêkhateyên elektronîkî û meclîsan ji destwerdana elektromagnetîk zêde bûye.pêwist.Bi standarda bêtêlê ya 5G ya pêşerojê re, frekansên sînyalê di 600 MHz heya 6 GHz û bandên pêlên millimeter de dê her ku teknolojî tête pejirandin gelemperî û bi hêztir bibin.Hin doz û pêkanînên karanîna pêşniyarkirî pencereyên ji bo avahiyên nivîsgehê an veguheztina giştî vedigirin da ku ji bo domandina danûstendinê li ser dûrên kurttir bibin alîkar.
Ji ber ku frekansên 5G di ketina dîwar û tiştên din ên hişk de dijwar in, pêkanînên din ên pêşniyarkirî dubarekeran li mal û avahiyên nivîsgehê vedigirin da ku vegirtina têr peyda bikin.Hemî van kiryaran dê bibe sedema zêdebûna berbelavbûna sînyalan di bandên frekansa 5G de û metirsiyek zêde ya rûbirûbûna destwerdana elektromagnetîk di van bandên frekansê û ahengên wan de.
Bi bextewarî, EMI dikare bi serîlêdana pêvekek metalî ya zirav, rêkûpêk li ser hêmanên derveyî û cîhazên Pergal-di-Pakêtê (SiP) were parastin (Wêne 1).Di paşerojê de, mertalê EMI bi danîna tenekeyên metal ên morkirî li dora komên pêkhateyan, an jî bi sepandina tapeya parastinê li ser pêkhateyên kesane, hate sepandin.Lêbelê, ji ber ku pakêt û amûrên paşîn piçûktir dibin, ev nêzîkatiya parastinê ji ber tixûbên mezinahiyê û nermbûna ku meriv têgînên pakêtê yên cihêreng, ne-ortogonal ên ku her ku diçe di elektronîkên mobîl û pêçandî de têne bikar anîn nayê pejirandin.
Di heman demê de, hin sêwiranên pakêtê yên pêşeng ber bi hilbijartî ve diçin ku tenê hin deverên pakêtê ji bo parastina EMI-yê veşêrin, li şûna ku tevahiya derveyî pakêtê bi pakêtek bêkêmasî veşêrin.Digel parastina EMI-ya derveyî, amûrên nû yên SiP hewceyê mertalên pêvekirî yên ku rasterast di pakêtê de hatine çêkirin hewce dikin ku di heman pakêtê de pêkhateyên cihêreng ji hevûdu bi rêkûpêk veqetînin.
Rêbaza sereke ji bo afirandina parastina EMI-yê li ser pakêtên hêmanên çêkirî an cîhazên SiP-ê yên çêkirî ev e ku meriv gelek qatên metalê li ser rûyê erdê birijîne.Bi rijandinê, cil û bergên yekreng ên pir zirav ên ji metalên pak an aligirên metal dikarin li ser rûberên pakêtê yên bi qalindahiya 1 heta 7 μm werin danîn.Ji ber ku pêvajoya rijandinê karibe metalan di asta angstromê de bihêle, taybetmendiyên elektrîkî yên pêlên wê heya nuha ji bo sepanên parastinê yên tîpîk bi bandor bûne.
Lêbelê, her ku hewcedariya parastinê mezin dibe, sputtering xwedan dezawantajên xwerû yên girîng e ku nahêle ku ew ji bo hilberîner û pêşdebiran wekî rêbazek pîvanbar were bikar anîn.Mesrefa sermayeya destpêkê ya alavên spreyê pir zêde ye, di navbera mîlyon dolaran de ye.Ji ber pêvajoya pir-ode, xeta alavên spreyê deverek mezin hewce dike û bi pergalek veguheztinê ya bi tevahî yekbûyî re hewcedariya sîteya rast a din jî zêde dike.Ji ber ku heyecana plazmayê maddeyê ji hedefa şipandinê ber bi substratê ve diherike, şert û mercên jûreya şipandinê dikare bigihîje 400°C;ji ber vê yekê, ji bo sarkirina jêrzemînê ji bo kêmkirina germahiyên ku hatine ceribandin, pêdivî ye ku pêvekek hilanîna "plaka sar".Di dema pêvajoya hilweşandinê de, metal li ser substratek diyarkirî tê razandin, lê, wekî qaîdeyek, qalindahiya xêzkirina dîwarên aliyên vertîkal ên pakêtek 3D bi gelemperî ji% 60-ê li gorî qalindahiya qata rûyê jorîn e.
Di dawiyê de, ji ber vê rastiyê ku şilbûn pêvajoyek hilweşandina rêzê ye, perçeyên metal nekarin bi bijartî werin danîn an jî pêdivî ye ku di binê avahî û topolojiyên sergirtî de werin razandin, ku dikare bibe sedema windabûna materyalê ya girîng ji bilî berhevkirina wê di hundurê dîwarên odeyê de;ji ber vê yekê, ew hewceyê pir lênêrînê hewce dike.Ger hin deverên substratek diyarkirî bêne hiştin an jî parastina EMI ne hewce ye, pêdivî ye ku substrat jî pêş-maske be.
Parastina pergalên elektronîkî ji destwerdana elektromagnetîk (EMI) bûye mijarek germ.Pêşketinên teknolojîk ên di standardên 5G de, şarjkirina bêtêlê ji bo elektronîkên mobîl, entegrasyona antenna di nav şansê de, û danasîna Pergala di Pakêtê de (SiP) hewcedariya çêtirkirina parastin û veqetandina EMI di pakêtên pêkhatî û sepanên modular ên mezintir de dimeşîne.Ji bo parastina konformal, materyalên parastinê yên EMI ji bo rûberên derveyî yên pakêtê bi piranî bi karanîna pêvajoyên hilanîna vaporê ya laşî (PVD) bi karanîna teknolojiya pêşdibistanê ji bo sepanên pakkirina hundurîn têne razandin.Lêbelê, kêşebûn û lêçûnên teknolojiya spreyê, û her weha pêşkeftinên di xerckirinê de, rê li ber berçavgirtina rêbazên sprayê yên alternatîf ji bo parastina EMI-yê digirin.
Nivîskar dê li ser pêşkeftina pêvajoyên rijandina spreyê ji bo sepandina materyalên parastinê yên EMI li ser rûberên derveyî yên pêkhateyên kesane yên li ser çîp û pakêtên mezin ên SiP nîqaş bikin.Bi karanîna materyal û alavên nû yên pêşkeftî û pêşkeftî ji bo pîşesaziyê, pêvajoyek hate destnîşan kirin ku li ser pakêtên ji 10 mîkronan kêmtir qalind û yekgirtî li dora quncikên pakêtê û dîwarên pakêtê vegirtinek yekgirtî peyda dike.rêjeya stûrahiya dîwarê aliyê 1:1.Zêdetir lêkolîn destnîşan kir ku lêçûna hilberînê ya sepandina parastina EMI li ser pakêtên hêmanan dikare bi zêdekirina rêjeya spreyê û bi bijartî serîlêdana cil û bergan li deverên taybetî yên pakêtê were kêm kirin.Wekî din, lêçûna sermayeya kêm a amûran û dema sazkirina kurttir a alavên rijandinê li gorî alavên rijandinê şiyana zêdekirina kapasîteya hilberînê baştir dike.
Dema ku elektronîkên mobîl pak dikin, hin çêkerên modulên SiP bi pirsgirêka veqetandina pêkhateyên hundurê SiP-ê ji hevûdu û ji derve re rû bi rû dimînin da ku li dijî destwerdana elektromagnetîk biparêzin.Li dora hêmanên hundurîn zozan têne qut kirin û pasta rêkûpêk li zozanan tê sepandin da ku di hundurê dozê de qefesek Faraday piçûktir were afirandin.Ji ber ku sêwirana xendek teng dibe, pêdivî ye ku hejmûn û rastbûna cîhkirina materyalê ku xendek dagirtî ye were kontrol kirin.Hilberên herî dawîn ên pêşkeftî yên teqînê hejmûna kontrolê û firehiya hewaya teng dagirtina xendek rast misoger dike.Di gava paşîn de, jorên van xendekên dagirtî yên bi paste bi serîlêdana pêvek parastinê ya EMI ya derveyî ve bi hev ve têne girêdan.Spray Coating kêşeyên ku bi karanîna alavên sputtering ve girêdayî ye çareser dike û sûdê ji materyalên EMI û alavên depokirinê yên çêtir digire, dihêle ku pakêtên SiP bi karanîna rêbazên pakkirina hundurîn ên bikêrhatî werin çêkirin.
Di salên dawî de, parastina EMI bûye xemek mezin.Bi pejirandina hêdî-hêdî ya teknolojiya bêserûber 5G û derfetên pêşerojê yên ku 5G dê bîne ser Înterneta Tiştan (IoT) û peywendiyên krîtîk ên mîsyonê, hewcedariya bi bandorkerî parastina pêkhateyên elektronîkî û meclîsan ji destwerdana elektromagnetîk zêde bûye.pêwist.Bi standarda bêtêlê ya 5G ya pêşerojê re, frekansên sînyalê di 600 MHz heya 6 GHz û bandên pêlên millimeter de dê her ku teknolojî tête pejirandin gelemperî û bi hêztir bibin.Hin doz û pêkanînên karanîna pêşniyarkirî pencereyên ji bo avahiyên nivîsgehê an veguheztina giştî vedigirin da ku ji bo domandina danûstendinê li ser dûrên kurttir bibin alîkar.
Ji ber ku frekansên 5G di ketina dîwar û tiştên din ên hişk de dijwar in, pêkanînên din ên pêşniyarkirî dubarekeran li mal û avahiyên nivîsgehê vedigirin da ku vegirtina têr peyda bikin.Hemî van kiryaran dê bibe sedema zêdebûna berbelavbûna sînyalan di bandên frekansa 5G de û metirsiyek zêde ya rûbirûbûna destwerdana elektromagnetîk di van bandên frekansê û ahengên wan de.
Bi bextewarî, EMI dikare bi serîlêdana pêvekek metalî ya zirav, rêkûpêk li ser hêmanên derveyî û cîhazên Pergal-di-Pakêtê (SiP) were parastin (Wêne 1).Di paşerojê de, mertalê EMI bi danîna kaxezên metal ên morkirî li dora komên pêkhateyan, an bi sepandina tapeya parastinê li hin pêkhateyan ve hatî sepandin.Lêbelê, ji ber ku pakêt û amûrên paşîn piçûktir dibin, ev nêzîkatiya parastinê ji ber tixûbên mezinahiyê û nermbûna ku meriv cûrbecûr têgînên pakêtê ne-orthogonal ên ku her ku diçe di elektronîkên mobîl û cil û bergan de têne dîtin nayê pejirandin.
Di heman demê de, hin sêwiranên pakêtê yên pêşeng ber bi hilbijartî ve diçin ku tenê hin deverên pakêtê ji bo parastina EMI-yê veşêrin, li şûna ku tevahiya derveyî pakêtê bi pakêtek bêkêmasî veşêrin.Digel parastina EMI-ya derveyî, amûrên nû yên SiP hewceyê mertalên pêvekirî yên ku rasterast di pakêtê de hatine çêkirin hewce dikin ku di heman pakêtê de pêkhateyên cihêreng ji hevûdu bi rêkûpêk veqetînin.
Rêbaza sereke ji bo afirandina parastina EMI-yê li ser pakêtên hêmanên çêkirî an cîhazên SiP-ê yên çêkirî ev e ku meriv gelek qatên metalê li ser rûyê erdê birijîne.Bi rijandinê, cil û bergên yekreng ên pir zirav ên ji metalên pak an aligirên metal dikarin li ser rûberên pakêtê yên bi qalindahiya 1 heta 7 μm werin danîn.Ji ber ku pêvajoya rijandinê karibe metalan di asta angstromê de bihêle, taybetmendiyên elektrîkî yên pêlên wê heya nuha ji bo sepanên parastinê yên tîpîk bi bandor bûne.
Lêbelê, her ku hewcedariya parastinê mezin dibe, sputtering xwedan dezawantajên xwerû yên girîng e ku nahêle ku ew ji bo hilberîner û pêşdebiran wekî rêbazek pîvanbar were bikar anîn.Mesrefa sermayeya destpêkê ya alavên spreyê pir zêde ye, di navbera mîlyon dolaran de ye.Ji ber pêvajoya pir-ode, xeta alavên spreyê deverek mezin hewce dike û bi pergalek veguheztinê ya bi tevahî yekbûyî re hewcedariya sîteya rast a din jî zêde dike.Ji ber ku heyecana plazmayê maddeyê ji hedefa şipandinê ber bi substratê ve diherike, şert û mercên jûreya şipandinê dikare bigihîje 400°C;ji ber vê yekê, ji bo sarkirina jêrzemînê ji bo kêmkirina germahiyên ku hatine ceribandin, pêdivî ye ku pêvekek hilanîna "plaka sar".Di dema pêvajoya hilweşandinê de, metal li ser substratek diyarkirî tê razandin, lê, wekî qaîdeyek, qalindahiya xêzkirina dîwarên aliyên vertîkal ên pakêtek 3D bi gelemperî ji% 60-ê li gorî qalindahiya qata rûyê jorîn e.
Di dawiyê de, ji ber vê rastiyê ku şilbûn pêvajoyek hilweşandina rêzê ye, perçeyên metal nekarin bi bijartî werin hilanîn an jî divê di binê avahî û topolojiyên berbiçav de werin razandin, ku ji bilî berhevkirina wê di hundurê dîwarên odeyê de dikare bibe sedema windabûna materyalê ya girîng;ji ber vê yekê, ew hewceyê pir lênêrînê hewce dike.Ger hin deverên substratek diyarkirî bêne hiştin an jî parastina EMI ne hewce ye, pêdivî ye ku substrat jî pêş-maske be.
Kaxeza spî: Dema ku ji hilberandina cûrbecûr ya piçûk berbi mezin ve diçin, xweşbînkirina berbelavbûna pir beşên hilberên cihêreng ji bo zêdekirina hilberîna hilberînê pir girîng e.Bikaranîna Rêzeya Giştî… Pirtûka Spî Binêre
Dema şandinê: Avrêl-19-2023