Hedefa şûştinê materyalek elektronîkî ye ku bi girêdana maddeyek wekî alloyek an oksîdek metalî bi substratek elektronîkî di asta atomê de fîlimek zirav çêdike.Di nav wan de, ji bo fîlima reşkirinê armanca rijandinê tê bikar anîn da ku fîlimek li ser panela EL-ya organîk an krîstal a şil çêbike da ku têlê reş bike û refleksa ronahiya xuya (raflansa kêm) ya têlên TFT kêm bike.Armanca sputter xwedî avantaj û bandorên jêrîn e.Li gorî hilberên berê, ew ji bo baştirkirina astek bilind a xweşikbûn û azadiya sêwiranê ya dîmenderên cihêreng, û kêmkirina dengê ku ji ber ronahiya ronîkirina têl a hilberên têkildar ên nîvconductor kêm dike.
Avantaj û bandorên armanca aluminium:
(1) Piştî ku mebesta aluminiumê li ser têl tê çêkirin, ronahiya xuya dikare were kêm kirin
li gorî hilberên berê, ew dikare refleksa kêm bi dest bixe.
(2) Sputterkirina DC dikare bêyî gaza reaktîf were kirin
li gorî hilberên berê, ew arîkar e ku meriv homojeniya fîlimê ya substratên mezin nas bike.
(3) Piştî ku fîlim çêdibe, pêvajoya eçkirinê dikare bi têlkirinê re were kirin
maddeyê li gorî pêvajoya xêzkirina heyî ya xerîdar eyar bike, û dikare bêyî guheztina pêvajoya heyî bi têlan re bi hev re bihejîne.Wekî din, pargîdanî dê li gorî şert û mercên sputtering ên xerîdar jî piştgirî peyda bike.
(4) Berxwedana germê ya hêja, berxwedana avê û alkali
ji bilî berxwedana avê û berxwedana alkali, ew di heman demê de berxwedana germê ya bilind jî heye, ji ber vê yekê taybetmendiyên fîlimê dê di pêvajoya pêvajoya têlkirina TFT de neyên guheztin.
Dema şandinê: Tebax-10-2022