Di derbarê hilbera armancê de, naha bazara serîlêdanê her ku diçe berfirehtir e, lê hîn jî hin bikarhêneran di derbarê karanîna armancê de pir fam nakin, bila pisporên Wezareta Teknolojiya RSM-ê li ser wê danasînek berfireh bikin.
1. Mîkroelektronîk
Di hemî pîşesaziyên serîlêdanê de, pîşesaziya nîvconductor ji bo qalîteya fîlima şûştina armancê daxwazên herî daxwazî ne.Waferên silicon ên 12 inç (300 epistaxis) nuha hatine çêkirin.Firehiya pêwendiyê kêm dibe.Hilberînerên waferên silicon hewceyê mezinahiya mezin, paqijiya bilind, veqetandina kêm û genimê hêja ya armancê ne, ku pêdivî bi mîkrostrukturek çêtir a armanca çêkirî heye.
2, nîşan
Nîşandana panelê ya daîre (FPD) bi salan bandorek mezin li lûleya tîrêjê ya katodê (CRT)-based çavdêriya kompîturê û bazara televîzyonê kiriye, û di heman demê de dê teknolojî û daxwaziya bazarê ji bo materyalên mebesta ITO jî bimeşîne.Du celeb armancên iTO hene.Yek ev e ku meriv rewşa nanometre ya oksîdê îndyûm û toza oksîtê tin piştî şînkirinê bikar bîne, ya din ew e ku meriv hedefa alloyek îndyûmê bikar bîne.
3. Storage
Di warê teknolojiya hilanînê de, pêşkeftina dîskên req û bi kapasîteya mezin hejmareke mezin ji materyalên fîlimê yên nerazî hewce dike.Fîlma hevedudanî ya pirzimanî ya CoF~Cu avahiyek bi berfirehî ya fîlima nerazîtiya giyanî ye.Materyalên armanca alloyeya TbFeCo ya ku ji bo dîska magnetîkî hewce dike hîn jî di pêşveçûnê de ye.Dîska magnetîkî ya ku bi TbFeCo ve hatî çêkirin xwedan taybetmendiyên kapasîteya hilanînê ya mezin, jiyana karûbarê dirêj û jêbirina ne-têkilî ya dubare ye.
Pêşveçûna materyalê armanc:
Cûreyên cûrbecûr materyalên fîlima nazik ên rijandinê bi berfirehî di çerxên yekbûyî yên nîvconductor (VLSI), dîskên optîkî, dîmenderên plankirî û pêlên rûkal ên perçeya xebatê de têne bikar anîn.Ji salên 1990-an vir ve, pêşkeftina hevdemî ya materyalê armancê sputtering û teknolojiya şuştinê pir hewcedariyên pêşkeftina cûrbecûr pêkhateyên nû yên elektronîkî bicîh tîne.
Dema şandinê: Tebax-08-2022